广芯基板厂区公寓楼

2024-09-21

广州广芯封装基板有限公司（简称“广州广芯”）成立于2021年8月12日，是深南电路股份有限公司（简称“深南电路”）在广州布局的全资子公司，位于黄埔区中新广州知识城半导体产业园，占地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米，总投资约58亿。主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板的研发生产。
企业公寓楼的第一目标是居住体验及幸福感，结合建筑设计规划，强化空间社交属性，动线、采光、通风、尺寸感是基本元素，微创新。标识系统也极为重要，强化企业个性，强化员工归属感。

每层楼划分不同类别的居住方式，有单人套间、双人套间及多人套间的户型设计，可根据员工不同的需求而选。公寓楼每层配有多个电梯间、生活阳台，便于日常上下班流动及日常生活体验，完善其功能性。